• 您好!歡迎來到深圳力邦新材料科技有限公司官網

    收藏本站 | 在線留言 | 網站地圖

    底部填充環氧膠運用

    底部填充環氧膠運用

    底部填充環氧膠運用

    大家好,我是小編。今天給大家介紹底部填充環氧膠,以下內容由小編整理,相關內容供以參考。

    低溫環氧膠

    當下CSP/BGA的工藝操作相關產品對于電子產品整體質量的要求越來越高,比如防震和焊盤和焊錫球之間的最低電氣特性等。為滿足這些要求,常在BGA芯片和PCBA之間填充底部填充環氧膠。


    底部填充膠的運用原理是利用毛細作用使得膠水迅速流入BGA芯片底部,其毛細流動的最小空間是10um,加熱之后可以固化。由于膠水不會流過低于4um的間隙,這也符合了焊接工藝中焊盤和焊錫球之間的最低電氣特性要求,所以保障了焊接工藝的電氣安全特性。


    底部填充環氧膠使用方法


    1.使用前先進行回溫處理。室溫放置至少4小時后再開封使用(回溫時間與包裝大小有關)。


    2.回溫過程保持膠水豎直放置,并及時清理包裝外面的冷凝水。


    3.打開包裝后應一次性使用完,不能進行二次冷藏。


    若想了解更多關于底部填充環氧膠的行業資訊,歡迎登錄咱們的官網我們會為您帶來更多實用的小知識。http://www.fq0e.com

    深圳市力邦新材料科技有限公司

    聯系電話:19168527113

    座機:0755-28226976

    郵箱:sales@libangxcl.com

    企業網址:www.fq0e.com

    聯系地址:深圳市龍崗區坪地街道坪西社區吉利路10-9號
                    富士達工業園C棟5樓

    銷售地址:深圳市福田區深南中路國際文化大廈1201

    • 關注力邦新材料

    • 關注力邦新材料

    深圳市力邦新材料科技有限公司    粵ICP備16078473號-1

    国内精品久久久久久久久长长